关于做好半导体芯片封装与测试需求调研的通知

各县（区）工业和信息化部门、各有关企业：

根据市政府有关工作要求，为进一步推动我市半导体产业高质量发展，拟于近期召开半导体芯片封装与测试校企对接会。为高效办好对接会，请各县区工业和信息化部门对辖区半导体及汽车电子等相关企业开展技术需求调研，填报封装与测试中试需求表，于11月21日前将需求表汇总报送市工业和信息化局创新和信息化推进科电子信箱（xxhtjk2831488@163.com）。

未尽事宜请与市工业和信息化局联系。

附件：

1.半导体封装与测试中试需求表.docx

2.桂林电子科技大学半导体芯片封装与测试中试基地介绍.pdf

柳州市工业和信息化局

2025年11月17日

（此件公开发布；联系人及电话：陈时杰、荣菁琦，2831488）